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第530章 半导体事业群——架构草案

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    车开进红星科技园的时候,陈星的手机又响了。

    甘良才的电话。

    “陈总,华芯国际那边回消息了,蔡永芯蔡说下周可以安排一次面谈,地点随我们定。”

    “魔都微电子的徐总那边暂时还没有回复。”

    华芯国际。

    陈星在MCP产线的时候脑子里一半在看产线,另一半就在想这件事。

    红星目前的MCP封装线解决的是存储芯片的后道封装问题,但芯片制造的前道工序——晶圆代工——红星碰都没碰过。

    凌霄H1是找的tSmC流片代工的。

    陈星不指望华芯国际能帮他造凌霄H2,但一些周边芯片——电源管理IC、充电保护IC、显示驱动IC——这些东西的制程要求没那么高,完全可以放在华芯国际的线上跑。

    自己的快充联盟刚拉起来,配套的IC需求量马上要起来了。

    光靠外部采购,成本控制和供应稳定性都是问题。

    如果能和华芯国际建立长期的代工合作,从设计到流片到封测,整条链路都在国内完成,那红星在关键零部件上就又多了一层保障。

    “下周三,约在我们这边。”陈星说完挂了电话。

    回到办公室,桌上摊着几份等他签字的文件。

    其中一份是扬拓提交的ZnOte2最终BOM清单确认函,陈星翻到成本汇总那一栏扫了一眼。

    单机成本1947元。

    定价4299元。

    毛利率54%。

    这台机器的硬件利润空间比ZnOte1高了不少,主要是因为1080p屏幕虽然工艺复杂,但天马那边的产线是红星参与投资建设的,采购价格比外部市场便宜。

    凌霄H1S也是自研芯片,成本可控。

    丙型接口的物料同样是自家体系内消化。

    加上MCP封装,多枚闪存内存芯片封装也省了一点点成本,还有各种IC,传感器,红星目前都能在自己控制的供应链上找到。

    这部分的成本天然就比外采的要低一些。

    越来越多的核心零部件实现了自主供应,BOM成本就越来越可控。

    当然,这只是BOM成本和毛利率,除了这些还有研发,营销,售后,物流等等成本在,综合算下来应该是在40%左右。

    签完字,陈星拿出手机又刷了一遍论坛。

    关于StarSmartOS 2.0能不能推送老机型这个问题,论坛里已经吵成了一锅粥。

    支持推送的说红星的优化能力这么强,R3和ZnOte1完全带得动。

    反对的说硬件摆在那里,强推2.0只会让老机器卡到怀疑人生。

    陈星打开手机,给杜文发了一条消息。

    “2.0系统的适配名单定了吗?ZnOte1和R3预计什么时间推送?”

    杜文的回复很快。

    “ZnOte1和R3还在适配中,砍掉部分动画特效和后台进程数量限制后,流畅度可以保证,预计8月下旬全部推送,R3之前的机型建议不推,内存太小,推了体验会很差,不

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