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第340章 关于全面屏手机改进案(二)

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    孙泽伟拿过一张A4纸,折了一下演示给两人看:“把控制芯片贴在柔性排线上,这样排线连同芯片,就能一起向后弯折,藏到屏幕背部的空间里,正面的下巴就只需要留出一条不到1厘米的走线区域。”

    “理论上是这样。”巫海秋点了点头,但随即又泼了一盆冷水,“不过,这种技术通常只用在一些特殊场景,或者尺寸极小的屏幕上,在手机这么大的屏幕上,从来没有厂商用过。”

    “而且,这项技术的核心,比如PI柔性膜、FPC和覆晶工艺,几乎全部由棒子国和岛国的企业主导,我只知道,三星和LG在他们自家的一些非手机产品上,用过类似的技术。”

    “既然三星和LG用过,那就证明这条路线是可行的啊。”扬拓说道。

    陈星脑海中也在不断的过路线,从COG到COF再到COP,这是三种不同的屏幕封装工艺,除了这些外还有一个LIPO,这是立体封装工艺,主要是在COP基础上进一步减少边框面积的一种封装工艺。

    最好的方案,当然是COP,直接用柔性基材的OLED屏幕,连基板带IC一起弯折到屏幕背面,正面可以做到几乎不占用任何空间。

    但是!

    这些路线或者说,工艺,都有一个共同的问题,那就是用的都是OLED 屏幕。

    或者说是柔性OLED屏幕。

    没有柔性OLED 屏幕,最多只能走到COf这一步,就走不动了。

    见陈星一直没说话,三人同时把目光投向陈星身上,特别是巫海秋,更是眼神中全是期待。

    从来到红星开始,他就知道这个陈总,对一些技术路线有种极为敏锐的直觉。

    对手机设计,也有一种超强的天赋。

    什么乔布斯,在巫海秋看来他只能算是一个优秀的设计师,而不能称之为行业领导者。

    我们陈总才是!

    等了一会,陈星站起来指着白板上的下巴区域说道:“COG就放弃吧,这种工艺哪怕做出来的产品,也不是我们想要的东西。”

    “COp工艺目前刚有一个概念,就用COf的封装工艺,搭配OLED 屏幕和柔性FPC电路定制,可以将下巴缩减至一个可以接受的程度。”

    巫海秋瞬间抓住了陈星话里的重点,立刻就追问道:“陈总,你说的COp又是什么工艺?我怎么没听说过?”

    孙泽伟的眼神也亮了起来,怪不得老巫总说在陈总这总能听到什么先进概念呢,感情是真的有啊。

    他也从业几十年,从搞这个全面屏也开始更深入的去了解屏幕的封装工艺,但也只知道COf,这个COp工艺又是什么鬼?

    陈星见这俩人盯着自己,笑了一下,简单解释道:“COp的工艺很简单,COf不是将排线和IC都用柔性电路折到屏幕背面封装吗?”

    “那COp就是直接连屏幕基材都折过去,这样正面完全就可以不用预留任何走线空间了。”

    “当然,重点不是这个,你们现在只需要了解有这个东西就行,这玩意说到底还是需要OLED屏幕的基材进化才行,得几年。”

    顿了顿,陈星接着说道:“我今年准备联合一下国内的面板厂商,看看能不能

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