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原料危机平稳落地后的第四天，诚信新能源的海外专属产线2号线，已经连续平稳运转近70小时。驻厂三方——金俊勇、查瓦迪、安德森，对现场管理、设备稳定性、人员操作、供应链保障均已不再抱有强烈质疑，每日的对接会议上，整改项连续多日为零，车间内的气氛虽然依旧严谨，却少了最初那份剑拔弩张的压迫感。
老郑的生产班组操作愈发纯熟，三班轮换衔接丝滑，现场纪律严整如一；刀哥的设备团队把产线维护到了近乎完美的状态，零非计划停机、零报警、零精度漂移；陈舟的供应链体系将核心耗材备货量提升至五倍以上，物流、仓储、通关全部打通应急通道，彻底杜绝了再次断料的可能；李想统筹全局，昼夜驻厂，节奏稳如泰山，无论突发什么状况，都能在第一时间压住阵脚。
一切都在朝着顺利交付首批500K订单的方向推进。
但所有人心里都清楚，海外高端供应链的考核，从来不止于“不出事”。
真正决定一家制造企业能否站稳全球市场的，是技术底线。
而这道底线里最锋利、最刁钻、最容易卡住国内厂商脖子的指标，叫做——芯片一致性。
所谓一致性，就是同一批次内，每一颗芯片的关键电性参数——导通电阻、耐压值、开启电压、电流稳定性等，必须高度统一，误差必须被压制在极小的区间内。
对欧洲、韩国的头部客户而言，一致性不达标，即便良品率100%、生产零故障，也绝对不能进入整机供应链。
简单说：
能造出芯片，不算能力。
能造出成千上万颗一模一样、性能毫无差别的芯片，才算真正的技术实力。
驻厂团队前一阶段一直在查现场、查管理、查流程、查物料。
从这一天开始，他们终于将考核重心，移向了最致命的技术核心。
当天下午两点整，驻厂办公室例行对接会议。
没有任何铺垫，查瓦迪直接将一份英文版技术变更通知单推到桌面中央。
“李总，沈岚，根据总部最新要求，针对本次海外首批订单，芯片参数一致性误差，从合同约定的±3%，提升至±1.5%。”
会议室瞬间安静。
沈岚立刻对照原合同文本，眉头瞬间收紧：“查瓦迪总监，这已经超出签约技术标准，属于临时加严，不在双方约定范围内。”
金俊勇面无表情地接话，语气带着不容置疑的强势：“这不是变更合同，而是高端市场准入测试。如果你们连±1.5%都无法稳定实现，那么后续车规级订单、欧洲大批量框架订单，我们将无法继续推进。这不是刁难，是能力筛选。”
安德森也淡淡补充：“欧洲整车厂对一致性要求接近严苛，误差过大会直接导致系统失效。我们必须对终端负责。”
话说得冠冕堂皇，本质却是一场突然袭击式的技术加试。
通过，他们才会真正承认诚信新能源是技术型高端制造。
通不过，之前所有优秀表现都会被贴上“低端代工、管理尚可、技术不行”的标签，永远无法进入全球核心供应链。
李想没有急于表态，目光平稳地转向一侧。
所有人的视线，随之集中在集团副总裁、首席技术官林野身上。
但这一次，站在前线真正冲锋的，不是林野一个人。
而是他麾下整支芯片工艺技术团队。
林野的角色是：统筹方向、听取汇报、评估风险、最终拍板、对外亮剑。
林野推了推细框眼镜，神色平静，拿起技术文件逐页翻看。他没有立刻给出承诺，只是淡淡开口：“这个指标，我需要先让技术团队做内部评估。一小时后，我给你们正式答复。”
金俊勇略微皱眉，却也点头：“可以。我们等待你们的结论。但我提醒你们，一旦承诺，就必须做到。否则，我们将启动批次暂停程序。”
“明白。”林野合上文件，语气平静无波。
会议结束，一场由林野牵头、技术团队主力攻坚的技术硬仗，正式打响。
一出会议室，老郑、刀哥、陈舟立刻围了上来。
“林总，±1.5%，这几乎是国内量产线天花板了，咱们团队能啃下来吗？”老郑声音压得很低，满是担忧。
刀哥也直言：“设备精度我能压到极限，但物理偏差不可能完全消除。”
陈舟更直接：“技术我帮不上忙，但物料、环境、人员，我全部兜底。”
李想拍了拍林野的肩膀：“你定方向，团队攻坚，我来稳住现场和驻厂三方。需要什么支持，直接说。”
林野点头，目光锐利起来：“走，去技术中心作战室，立刻召开团队攻坚会。”
下午两点四十分，中控室后侧的技术作战室，门被紧紧关上。
林野的核心技术团队全员到齐：
工艺主管、设备工艺工程师、电性测试主管、数据分析工程师、良率提升工程师、制程整合工程师……一共十二人，全部是从一线摸爬滚打出来的技术骨干，也是诚信新能源真正的“技术大脑”。
没有开场白，没有多余客套。
林野直接将客户要求投在大屏上：
“目标：全批次一致性±1.5%以内。
任务：量产线稳定实现，不是实验室样品。
时间：12小时内必须出结果。
规则：我不亲自上手操作，你们分工攻坚，每一小时向我汇报一次进展、数据、瓶颈、风险。我负责决策、拍板、资源调度、对外承诺。听懂没有？”
“听懂了！”团队齐声应答。
这是林野一贯的风格：
方向我定，责任我扛，成果你们拼，风险我兜底。
他迅速下达攻坚框架：
“一致性波动，来源只有四项：
一、温湿度微漂移；
二、气路流量微小差异；
三、晶圆本身厚度公差；
四、设备腔体重复精度。
你们分成四个小组，同步攻坚，不许串行，不许等待，不许找借口。”
紧接着，林野直接任命小组负责人，把攻坚权彻底下放给团队：
第一小组：温湿度与环境攻坚（负责人：赵工）
任务：将车间环境波动从±1℃压缩至±0.3℃，压差锁死，颗粒度严控。
第二小组：气路与设备精度攻坚（负责人：孙工，配合刀哥团队）
任务：重新校准MFC质量流量计，将气体流量波动压至0.05sccm以内，设备腔体重复性偏差压到极限。
第三小组：工艺参数与动态补偿攻坚（负责人：周工）
任务：优化光刻—蚀刻—镀膜三段时序，将时间精度从秒级提升至毫秒级，并尝试建立“厚度—补偿”联动模型。
第四小组：电性测试与数据分析攻坚（负责人：吴工）
任务：全检每一片晶圆，实时绘制参数分布图，每小时输出一致性CPK报告，直接汇报波动来源。
林野最后强调：
“我只要三样东西：
数据、瓶颈、方案。
你们只管往前冲，遇到解决不了的问题，立刻上报，我来拍板。
12小时后，我要拿着你们的结果，去给驻厂三方一个彻底服气的答案。”
“保证完成任务！”
下午三点整，技术团队全员冲向岗位。
一场无声、高强度、极限压力下的技术攻坚战，全面爆发。
第一阶段：前4小时——排查瓶颈，数据说话
（15:00—19:00）
第一小组赵工第一时间联动环境班组，将洁净车间温湿度重新校准，空调系统进入高精度微调模式，风淋开关时间严格限制，车间出入口减少开启，彻底隔绝外界气流干扰。
一小时后，小组汇报：
“林总，环境波动已压至±0.28℃，满足极限要求，无继续压缩空间。”
林野只回两个字：“稳住。”
第二小组孙工联合刀哥设备团队，对光刻机、蚀刻机气路全面拆解、清洗、校准。流量计、压力传感器全部重新标定，腔体温度均匀性逐点测试。
两小时四十分钟后汇报：
“林总，气路波动从0.3压到0.04，设备重复性偏差达标，但晶圆来料厚度差仍在影响一致性。”
林野点头：“继续监控，交给第三小组解决。”
第三小组周工带领工艺团队，最先遇到真正的硬骨头。
他们把工艺时序压到毫秒级，但测试数据显示：
一致性误差仍在±2.1%～±2.3%之间。
周工在作战室额头冒汗，对着数据反复复盘：
“林总，设备、环境、气路都到顶了，误差主要来自晶圆本身厚度差，每一片都有微小差别，导致蚀刻后参数不一致。”
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