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第1143章 模块化销售

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    周立峰开始进入状态,语速加快。

    “现在行业内都知道,华兴海思能设计出顶尖的芯片,靠的不是SynOpSyS、CadenCe他们的最新版工具,而是我们自己的‘华兴EDA’。

    这就产生了强大的标杆效应和好奇心。

    很多客户,尤其是国内那些被‘卡脖子’卡怕了的公司,几乎是主动找上门来,想看看我们到底有什么‘神仙法宝’。”

    陈默微微点头,这一点在他的预料之中。

    技术上的绝对领先,是最好的市场敲门砖。

    周立峰继续道:

    “我们的EDA工具链,覆盖了芯片设计的全流程,这一点已经得到了海思项目的充分验证。

    为了销售和客户理解的方便,我们参照行业惯例,也把我们庞大的工具链划分成了三大类模块来推向市场。”

    他拿出随身携带的平板电脑,快速调出资料,但没有直接递给陈默,而是用语言清晰地阐述:

    “第一大类,是前端设计。主要涉及芯片的逻辑和功能设计,包括:

    设计与输入工具:支持VerilOg、VHDL等硬件描述语言,也集成了我们自己开发的一些高效建模环境。

    逻辑综合工具:能把设计师的RTL代码,高效地转换成基于特定芯片工艺库的门级网表,这是决定芯片性能、面积和功耗的关键一步。

    功能仿真与验证工具:包括动态仿真和静态时序分析,确保芯片在流片前,逻辑功能是正确的,时序是满足要求的。

    我们的混合仿真速度,在部分场景下已经超越了传统三巨头的工具。

    形式验证工具:这是高端芯片设计的刚需,用数学方法证明设计在不同阶段(比如RTL和网表之间)的功能一致性,比仿真更彻底,可靠性极高。”

    陈默听着,偶尔端起茶杯喝一口,没有说话。

    “第二大类,是后端设计,也就是芯片的物理实现。

    这是最难,也是技术壁垒最高的部分,直接决定了芯片能不能制造出来,性能如何。包括:

    布局规划工具:规划芯片核心(Die)的大小,各个功能模块的位置,以及输入输出和电源接口的摆放。

    布局工具:把综合后成千上万个逻辑门,合理地放置在芯片版图上。

    时钟树综合工具:构建时钟网络,确保时钟信号能同步、低偏差地到达每一个需要它的时序单元,这是芯片稳定工作的基础。

    布线工具:用金属线把所有放置好的单元,按照电路逻辑连接起来。我们的布线工具在先进工艺下,绕线能力和时序优化效果非常突出。

    物理验证:这是保证流片成功的‘守门员’,包括:

    DRC(设计规则检查):确保版图符合晶圆厂的制造工艺规则。

    LVS(版图与电路一致性检查):确保画出来的版图,和设计的电路网表是完全一致的。

    ERC(电气规则检查):检查潜在的电气问题。

    寄生参数提取工具:从完成的版图中提

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